Huawei, Nvidia ile yapay zeka çipleri alanındaki rekabetini güçlendirmek amacıyla yeni nesil Ascend 960DT çipinin çıkış tarihini 2027’nin ilk çeyreğine çekti.
Şirket, Huawei Connect konferansında yaptığı açıklamada çipin daha önce 2027’nin üçüncü çeyreğinde piyasaya sürülmesinin planlandığını belirtti. Bir Huawei sözcüsü, yeni takvimi TechCrunch’a doğruladı.
Huawei sözcüsü, Ascend 960DT’nin 2027’nin ilk çeyreğinde hazır olmasının beklendiğini ve Ascend 960 serisinin planlanandan önce piyasaya çıkacağını söyledi. Şirkete göre yeni çip ailesi, performansı iki katına çıkaracak ve yıllık gelişim sürecini sürdürecek.
Güncellenen lansman takvimi, Huawei’nin dönüşümlü ve vekaleten başkanlığını yürüten David Wang tarafından Huawei Connect etkinliğinde duyuruldu.
Huawei, Milyonlarca Çipi Tek Bir Sistem Haline Getirmek İstiyor
Huawei, yüz binlerce ve ilerleyen aşamalarda milyonlarca yapay zeka çipini tek bir büyük bilgisayar gibi çalıştırmayı hedefliyor.
Şirket bu yaklaşımını Peerium Computing Architecture olarak adlandırıyor. Mimari, işlemcileri bellek, depolama ve ağ donanımlarıyla birbirine bağlamak için Huawei tarafından geliştirilen UnifiedBus teknolojisine dayanıyor.
Huawei’nin dönüşümlü başkanı Eric Xu, şirketin yeni mimariyi hem yapay zeka eğitimi hem de çıkarım süreçleri için tasarlanan daha büyük bilgi işlem sistemleri geliştirmek amacıyla kullandığını belirtti.
Atlas SuperCluster 256 Bin Hızlandırıcı Karta Kadar Destekleyecek
Peerium Computing Architecture üzerine kurulan ilk sistemler arasında Atlas 950 SuperPoD ve SuperCluster bulunuyor.
Huawei’nin açıklamasına göre Atlas 950 SuperCluster, 256 bin adede kadar hızlandırıcı kartı birbirine bağlayabilecek.
Bununla birlikte, yeni çip takvimi şirketin daha geniş yapay zeka sistemleriyle ilgili bazı soru işaretlerini de beraberinde getirdi.
Çin teknoloji analisti Rui Ma, Huawei’nin daha önce Atlas 960 SuperPoD sisteminin 15.488 Ascend 960 çipine kadar ölçeklenebileceğini açıkladığını belirtti. Ancak bu hafta yapılan duyuruda 4.096 çip içeren bir sistemden söz edildi.
Ma, X üzerinden yaptığı değerlendirmede çipin planlanandan çok daha erken geleceğini, ancak duyurulan SuperPoD sisteminin şirketin daha önce açıkladığı yapıdan daha küçük olduğunu ifade etti.
ABD Kısıtlamalarına Rağmen Çip Geliştirme Çalışmaları Sürüyor
Huawei, Çin’in gelişmiş yarı iletken teknolojilerine erişimini kısıtlayan ABD yaptırımlarına rağmen yapay zeka çipleri konusundaki çalışmalarını sürdürüyor.
Rui Ma, ABD kısıtlamalarının Çin’in kendi yarı iletken teknolojisini geliştirme hedefini durdurmasının pek olası olmadığını savundu. Ma’ya göre, çip üretiminde kendi kendine yeterlilik hedefinin Çin açısından taşıdığı önem, bu gelişimin önüne geçilmesini zorlaştırıyor.
ABD ve Çin Yapay Zeka Yarışını Hızlandırıyor
Huawei’nin yeni çip takvimini açıklaması, ABD ve Çin arasındaki yapay zeka rekabetinin yoğunlaştığı bir dönemde geldi. ABD Başkanı Donald Trump ile Çin Devlet Başkanı Xi Jinping’in 24 Eylül’de Washington’da bir araya gelmesi bekleniyor.
Trump, yapay zeka güvenliği endişeleri nedeniyle teknolojinin geliştirilme hızının düşürülmesi yönündeki çağrılara karşı çıkmış ve ABD’nin Çin karşısındaki liderliğini koruması gerektiğini savunmuştu.
Öte yandan Huawei’nin dönüşümlü başkanı Eric Xu, Çin’in ABD’ye yetişebilmek için yapay zeka geliştirme çalışmalarını hızlandırması gerektiğini belirtti.
Financial Times’ın aktardığına göre Xu, Çinli şirketlerin daha güçlü yapay zekanın oluşturabileceği riskleri tamamen anlayıp ele alabilmesi için öncelikle teknolojide daha fazla ilerleme kaydetmesi gerektiğini ifade etti.
